Samsung 記憶體獲利創高，AMD 卻跌逾 8%：AI 利潤開始往瓶頸集中
【Daily · 2026-08-05】
8 月 4 日美股交易時段，費城半導體指數漲逾 7%；收盤後，AMD 公布第二季財報，盤後卻跌逾 8%。
兩組財報把差異寫得很清楚。AMD 資料中心營收翻倍，第三季營收指引仍季增約 13%，但毛利率預計停在 56%。記憶體另一邊，Samsung 同時看到 DRAM 與 NAND 位元銷售創高、產業價格上行、伺服器營收占比創高；半導體部門大賺，裝置部門卻因零組件成本上升而虧損。
AI 資本支出仍在增加，但經濟利潤正在往能控制瓶頸的環節集中。AMD 下一步要證明的是營收成長能否提高毛利，記憶體要證明的則是量價齊升能否在擴產後延續。
圖 1｜Samsung 與 AMD 位於同一套 AI 系統：Samsung 將為 AMD MI455X 供應 HBM4，雙方也將共同開發 Helios 平台使用的 DDR5；但兩份財報呈現的增量利潤結構並不相同。（圖片來源：Samsung Electronics）
一、AMD 多出約 14.6 億美元營收，毛利率卻沒有再升
AMD 第二季營收 115.36 億美元，年增 50%、季增 13%；資料中心營收 67.18 億美元，年增 107%、季增 16%，占公司營收約 58%。
第三季營收指引中位數為 130 億美元，相當於下一季再增加約 14.6 億美元。但非 GAAP 毛利率指引仍是 56%，和第二季相同。
這是 AMD 財報最值得看的落差：收入規模持續擴大，但新增營收暫時沒有把公司毛利率再往上推。市場現在要驗證的不是 AMD 能不能取得 AI 訂單，而是 Instinct 與 Helios 放量後，每增加一美元營收可以留下多少毛利。
不過，這不代表產品經濟性沒有進展。AMD 在 Advancing AI 2026 簡報中稱，Helios 每美元可產生的 token 數量最高比 Vera Rubin NVL72 多 30%。這是公司自身的前瞻性比較，仍需由客戶部署與財務數字驗證；若成本優勢成立，最終應同時反映在採用率、資料中心營業利益與公司毛利率。
圖 2｜AMD 資料中心營收年增 107% 至 67 億美元，營業利益 21 億美元；去年同期受 MI308 出口管制相關費用影響，年增比較需保留基期差異。（資料來源：AMD Q2 2026 investor presentation）
資料中心部門第二季營業利益達 21.03 億美元，營業利益率 31%，已經證明規模擴大可以帶來獲利。問題在於公司整體毛利率仍未隨下一季營收指引再提高，代表產品組合、供應成本與放量初期投入仍在吸收部分增量。
Gaming 營收則年減 31% 至 7.79 億美元；資料中心同比獲利增幅也受到去年 MI308 出口管制費用的低基期放大。因此，後面最有用的檢驗不是再公布多少 GW 合作，而是資料中心營收加速時，公司毛利率能否突破 56%。
二、記憶體最有看點的是量與價同時上升
圖 3｜Samsung Memory sales 由去年同期 21.2 兆韓元升至 120.8 兆韓元；公司預期伺服器 DRAM、企業 SSD 與 HBM 需求將使下半年供應持續吃緊。（資料來源：Samsung Electronics 2Q 2026 earnings call）
Samsung 第二季 Memory sales 達 120.8 兆韓元，高於第一季的 74.8 兆韓元與去年同期的 21.2 兆韓元。比營收跳升更重要的是，公司同時給出三個方向一致的訊號：
DRAM 與 NAND 位元銷售量創歷史新高
產業價格持續上行
伺服器營收占比創歷史新高
永豐金證券整理的 7 月 31 日 Samsung Group call memo 估計，Samsung 第二季通用型 DRAM 均價季增約 50%，綜合均價約增 45%；公司並計畫以五年滾動式長約鎖定 60% 至 70% 的總產能，其中伺服器 DRAM 覆蓋率約 70%。若落實，記憶體獲利的支撐將從單季漲價，轉成多年度鎖量。
但高價也開始壓縮客戶的單機用量。該 memo 指出，部分客戶已把伺服器記憶體由 128GB 降至 96GB 或 64GB、企業 SSD 由 16TB 降至 8TB，HBM4 也從 12-high 改為 8-high。這表示定價權並非沒有上限：供應商現在更重視鎖定長期出貨量，而不是只把單價推到最高。
單純漲價可能來自減產，單純出貨增加也可能靠降價換量。現在量與價一起上升，代表 AI 伺服器需求增加的速度仍快於有效產能釋放，供應商不需要在出貨與價格之間二選一。
Samsung 預期 server DRAM、enterprise SSD 與 HBM 需求，即使遇到手機與 PC 需求部分放緩，仍會讓下半年市場維持供不應求；公司也直言，即使增加生產，供應限制仍會延續。
記憶體因此有一套比訂單公告更快的驗證方式：合約價格上升、客戶配額吃緊、位元出貨創高，三者可以同季反映在財報。只要這個組合沒有鬆動，稀缺溢價就有實際帳目支持。
三、Samsung 的損益表已經把利潤往上游移動
圖 4｜Samsung DS 半導體部門營業利益 89.2 兆韓元，DX 裝置部門營業虧損 0.8 兆韓元；官方指出零組件成本上升壓低裝置獲利。（資料來源：Samsung Electronics 2Q 2026 earnings call）
Samsung 同一季的部門損益，把記憶體的定價權變成一筆可以直接核對的產業鏈帳。
DS 半導體部門營收 127.5 兆韓元，季增 56%；營業利益 89.2 兆韓元，相當於部門營收約 70%。DX 裝置部門營收 48.0 兆韓元，季減 9%，營業虧損 0.8 兆韓元。Samsung 把裝置獲利下滑部分歸因於零組件成本上升。
這不只是上游賺得更多，而是上游漲價已經開始侵蝕下游利潤。記憶體供應商可以把稀缺反映在價格，下游手機、電視與家電品牌卻未必能把零組件成本完整轉嫁給消費者。
只要上游高利潤與下游成本壓力同時存在，代表利潤移轉仍在進行。等到下游毛利止穩、庫存上升或記憶體合約價轉弱，才是定價權開始鬆動的訊號。
四、HBF 位於 HBM 與 SSD 之間，但看點是記憶體公司想擴大價值池
HBF 位於 HBM 與 SSD 之間。HBM 提供極高頻寬，SSD 提供大量但較慢的儲存，HBF 試圖在兩者中間補上一層較大容量、較低能耗的推論記憶體。
圖 5｜HBF 以堆疊式 NAND 補上 HBM 與 SSD 之間的容量與頻寬落差，第一版規格最高 512GB、頻寬 0.4 至 3.0 TB/s。（圖片來源：SK hynix）
SK hynix 與 SanDisk 公布的第一版規格，規劃最高 512GB 容量與 0.4 至 3.0 TB/s 頻寬，並透過 Open Compute Project 推進開放標準。它不是 HBM 的直接替代品，也不是當季營收催化劑。
Nomura 指出，HBF 尚未進入量產準備階段；即使未來導入，它與 NAND offloading 也可能先讓 NAND 供應更緊，卻未必有效紓解 DRAM 短缺。換言之，HBF 不一定是替既有記憶體瓶頸洩壓，也可能把 AI 的稀缺範圍從 HBM、DRAM 擴大到 NAND。
它的重要性在於，AI 推論的競爭正從單顆加速器性能，延伸到 GPU、HBM、DRAM、快閃記憶體與軟體如何一起工作。如果 HBF 成為大規模推論架構的一部分，記憶體公司的收入來源就不只來自 HBM 漲價週期，也可能涵蓋整套系統的容量、頻寬與能效配置。
這仍是中長期架構，但它顯示記憶體供應商正在爭取更多系統價值，而不是只當 GPU 的附屬零組件。
結論：AI 行情正在從「需求很大」轉向「誰留下最多利潤」
AMD 與記憶體都受益於 AI 資本支出，但兩邊的下一個財報門檻不同。
AMD 的資料中心營收翻倍，下一關是營收加速能否把毛利率推過 56%；記憶體同時取得出貨、價格與伺服器組合提升，下一關則是供應商擴產後，三個優勢能否繼續並存。
最值得追蹤的是兩組訊號：AMD 的部署、每美元 token 效率與毛利能否一起改善；記憶體長約覆蓋率能否提高，同時避免高價迫使客戶持續降低單機容量。
需求仍然強，但下一段行情不會只獎勵「有 AI 營收」的公司，而會更集中在能把瓶頸變成現金流與定價權的環節。
資料來源：Nasdaq PHLX Semiconductor Index、Nasdaq AMD 盤後報價、AMD Q2 2026 財報、AMD Q2 2026 investor presentation、AMD Advancing AI 2026 keynote、Samsung 與 AMD AI 記憶體合作、Samsung Electronics 2Q 2026 earnings call、永豐金證券〈20260731 Samsung Group call：三星電子與 SK hynix 2Q26 財報重點解析與下半年展望〉、Nomura〈ChangXin Memory Technologies〉（2026-07-27）、SK hynix HBF 發布。圖片來源：Samsung Electronics、AMD、SK hynix。